為落實“廣東強芯”工程，推進動能煥新，近來，東莞市展開和改革局印發(fā)《東莞市促進半導(dǎo)體及集成電路工業(yè)集聚區(qū)展開若干政策》(下稱《若干政策》)，環(huán)繞企業(yè)引培、產(chǎn)品研制應(yīng)用、金融支撐、人才引培四大方面提出16條獎補辦法，其間建造創(chuàng)新平臺或展開技術(shù)研制，最高可獲得3000萬元獎賞。

 

　　《若干政策》提出，打造集成電路與芯片集聚特色展開高地，突出以應(yīng)用為牽引，活躍引入培養(yǎng)高端芯片、先進封裝測驗、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體配備生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體項目，推動?xùn)|莞半導(dǎo)體及集成電路工業(yè)高質(zhì)量展開。

 

　　在支撐企業(yè)引入和培養(yǎng)方面，東莞給予特色工業(yè)園區(qū)最高1000萬元獎賞，“一事一議”支撐觸及設(shè)計、制作、化合物半導(dǎo)體、先進封裝測驗、半導(dǎo)體配備等工業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大項目。企業(yè)年度經(jīng)營收入首次打破不同階段，也將獲不超越500萬元的一次性獎賞。東莞支撐“芯機聯(lián)動”，鼓舞終端廠商和系統(tǒng)計劃集成商收購本鄉(xiāng)企業(yè)自主研制設(shè)計的芯片、模組、配備和材料，支撐“鏈主”企業(yè)、行業(yè)協(xié)會發(fā)揮作用，打造半導(dǎo)體及集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”。

 

　　為鼓舞產(chǎn)品研制和應(yīng)用，東莞支撐企業(yè)在高端芯片、先進封裝測驗、化合物半導(dǎo)體等范疇展開技術(shù)研制，獎賞相關(guān)研制項目最高3000萬元。對購買EDA(電子設(shè)計自動化工具)和IP(已驗證、可重復(fù)使用的功能模塊)的企業(yè)分別給予年度總額不超越300萬元和200萬元的資助。東莞還將給予服務(wù)平臺和創(chuàng)新平臺最高3000萬元補助，給予展開車規(guī)級認證的企業(yè)最高100萬元的補助。

 

　　金融支撐也將加碼。東莞面向半導(dǎo)體及集成電路工業(yè)建立規(guī)劃不少于100億元的工業(yè)基金系統(tǒng)，建立中小微企業(yè)融資危險補償基金。契合條件的企業(yè)上市或并購，也將獲最低300萬元獎賞，單家公司累計獎賞金額最高500萬元。